做pcb板用什么卡尺量比较准-用什么尺测量时准确度高

一、用什么尺测量时准确度高

千分尺

二、制作PCB板的参数有哪些？

展开全部PCB常见问题一、焊盘的重叠 1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
 2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。
　　二、图形层的滥用1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。
 2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。
 3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。
 　　三、字符的乱放1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
 2、字符设计的太小，造成丝 网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
 　　四、单面焊盘孔径的设置1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。
如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的座标，而出现问题。
 2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
 　　五、用填充块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
 　　六、电地层又是花焊盘又是连线因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。
 这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封锁（使一组电源被分开）。
 　　七、加工层次定义不明确1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。
 2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。
 　　　八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
 2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
 　　九、表面贴装器件焊盘太短这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
 　　十、大面积网格的间距太小组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
 　　十一、大面积铜箔距外框的距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。
 　　十二、外形边框设计的不明确有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。
 　　十三、图形设计不均匀在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。
 　　十四、异型孔太短异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>；
1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。

三、pcb板制作流程 手工的 有分

1、浓度越高越好，不过成本会上去。
要看你的腐蚀容器及板子大小：容器最好刚能放下板子，所加的水深1-2cm即可，加入FeCl3使得液体变成深棕色就可以了。
2、常用器件（一般的电阻电容二、三极管）的焊盘内径0.8mm至1mm，外径1.5mm至2mm。
3、条件允许，腐蚀的时候尽量加热，这样速度会成倍提高，你就不需要双手拿着腐蚀的盒子在那不停地摇啊摇了。
4、PCB中线最小0.3mm-0.5mm，如果打印机油墨不好或者油纸、铜板质量不好，线很容易断掉。
一般信号线宽0.8mm-1mm，电源线宽1mm--1.5mm。
5、腐蚀一般需要半小时左右，不过与FeCl3浓度和反应液温度有很大关系。
我见过最快的速度是不到15秒搞定，需要一大块FeCl3+沸水，呵呵。
大面积覆铜处效果不好一般有两个原因：一是打印机油墨覆盖不均匀，有的地方太浅，腐蚀时哪些地方的铜就会被腐蚀掉，你可以吧油墨换掉或者到其他地方打印；
二是转印的问题，温度不够等，可以多转印几次。
上述经验都是本人制板时积累的，希望对你有帮助。

四、电路板上元件的测量

首先我也是个初学者，回答的不好的请指正，大家交流一下。
电阻的测量可以在板子上测，但是没有取下来测量准确，可能会有误差，电解电容就可以在板子上测，短路的话就要在板子上测了，毕竟要测元器件和负极之间的电阻值，二极管也可以，三极管还没有学习到位！

五、我怎样才可以对电路板进行一个简单的测量呢？

是PCB还是PCBA一般用万用表就测一下可以了，电路板厂使用的是飞针

六、我公司要检测PCB板，用什么显微镜好？

检测外观用台式10倍放大镜。
检测孔铜用金相显微镜检测背光用一般的显微镜最好使用进口的产品，国产的显微镜不太清晰

七、制作PCB板的参数有哪些？

基本流程如下：1.确定PCB本身指标的要求2.设计PCB线路、尺寸3.根据使用要求选择相应的覆铜板(普通板、无卤板、还有基材类型)4.根据尺寸要求开板5.根据线路要求做线路（丝印或曝光显影，如果曝光显影要确定曝光程度）6.蚀刻（确定蚀刻参数：蚀刻液温度、蚀刻速度）7.沉镀铜（铜溶液的浓度等相关参数）8.上绿油9.印字符大概流程类似与此，每个流程都有相应的参数，各家企业使用的材料不同都有不同参数

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