半导体芯片封装的市盈率多少、半导体激光器的封装技术

一、半导体封装测试怎么做、

封装过程为：　　来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路；
然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&；
Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。
封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。
典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

二、日月光半导体封装测试(上海)有限公司 怎么样 请详细陈诉 谢谢！！！

公司蛮大的，全球最大的封装测试公司，其次就是苏州矽品科技了。
这个公司的人员流动量特别的大，每天都有几个员工要离职，（行业里面流传这样说，日月光是培养人才的摇篮，即使你要跳槽，一听是日月光的，别人都不愿意要）。
因为它里面的管理制度很是让人受不了，台湾人简直不把大陆的员工当人看，高层也是勾心斗角。
要想在底层混下去，那你一定要学会排马屁，要会做作。
你要是只知道埋头苦干的话，那你就没有晋升空间与加薪的机会。
 要想混下去，那你一定要跟对主人，这样的话就有人罩着你了，即使范什么错误也没有什么大不了的。

三、谁知道有关于半导体激光和关于封装的的书或刊物 谢谢！！

《半导体学报》

四、封装技术的半导体封装技术

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。
从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。
总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在20世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；
第二次是在20世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；
芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使 用。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越 接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

五、半导体激光器的封装技术

一般情况下，半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。
另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；
时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。
但是，半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加，很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。
例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。
此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。
进入21世纪后，半导体激光器的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙半导体激光器光效已达到100Im/W，绿半导体激光器为501m/W，单只半导体激光器的光通量也达到数十Im。
半导体激光器芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强半导体激光器内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

六、回答理想加分~在半导体封装测试公司里做维修技术员想问下这工作对人体有什么危害吗

首先，作为半导体行业，基本上呢除了核之外就没有更毒的了，不过封装相对制造来说已经好的太多太多了，基本上不出大事故的话，一般没什么问题的吧，半导体还有个特点就是不能DOWN机的，你不是工程师，肯定会是倒shift的，反正一般人的理解是只要能不倒班就一定不要去倒班，对身体的伤害肯定的，而且人会很累，几乎天天没精神气。
不过，这也看你的信念了，如果你真的觉得能学到东西，倒个几年班，换来个好前途也划算吧个人愚见啊我是前端制造的

七、什么是led COB封装？LED COB是什么意思？

COB型封装 COB封装 COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
 从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。
COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。
而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
 半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。
要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。
传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
 在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。
在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。
 在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。
在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。
随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。

八、为什么同样的元器件有不同的封装？

不同的封装适用于不同的产品，塑封的成本低，但是耗散功率也低，不适合环境温度高的场合，而金属封装的性能好，制造成本高，价格也高。
贴片封装体积小，而且适合自动化装配生产，陶瓷封装的耐高温，适用于军品。
随着封装技术的进步，芯片面积与封装面积之比越来越接近，引脚数增多，引脚间距减小，封装形式就更多了。
*：//wenku.baidu*/view/fa6c85e8172ded630b1cb6ab.html

参考文档