一、超大规模集成电路 ic 电阻 电容 电感
VLSI是无法像PCB一样使用宏观元件实现电路的(因为VLSI所有元件是集成在一般硅上的,即全部在硅上进行氧化,光刻,掺杂,最后形成完整电路),而电路功能的实现决定了必须使用电阻、电容和电感(电感我还真不知道怎么在VLSI上实现:) ;
这样的话,就必须用VLSI物理版图的不同layer来构成电阻和电容。
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电阻好说,一般就是用很长的多晶硅条来实现(随便给你传个画着玩的VLSI物理版图的一部分,其中红色的就是作为电阻的多晶硅条) ;
有时也用恒导通的宽长比(W/L)较小的MOS来实现。
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至于电容,你要了解MOS的栅极和衬底之间本身就是氧化层,也就是不论有源区还是场区都是有寄生电容存在的,我们就是利用它们来做电容;
比较简单的方法就是一个MOS管的源、漏相连为a端,栅极为b端,a、b间就是一个电容,其大小很显然是K(氧化层介电常数)*(L*W)。
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对于补充问题: ;
看来你现在不明白的是VLSI工艺的实现方法。
下面简单叙述。
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VLSI采用的是平板工艺,它的制作大致分为氧化、光刻、掺杂、淀积4步。
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最最开始的时候,我们先找到一批非常纯净的单晶硅块,按照集成电路趁底的掺杂要求放入一定比例的III/V族元素(非常少),然后熔融,在用拉伸生长法拉出一条圆柱体状的低掺杂硅柱,经过切割、抛光就得到了一片片的晶圆。
至此,初步准备工作就做好了(衬底就做好了)。
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下面开始以这个晶圆为“基底”,开始往上“盖楼房”。
首先是氧化,即在晶圆表面均匀形成一层氧化层;
然后做一层多晶硅的栅极,当然是按照版图中 ;
的形状来做。
之后开始光刻,光刻前要涂光刻胶,按照版图形状对光刻胶曝光,这样就可以按照版图留下有源区的区域,在此区域腐蚀掉氧化层。
这样,晶体管有源区的衬底就暴露在空气下(别处还都有氧化层保护);
下面掺杂,按照晶体管设计要求向暴露的有源区用离子注入的方法掺杂,形成MOS的源漏;
之后在有源区进行淀积,淀积上铝用于连接外电路。
这样简单的一个MOS就做成了。
下面为明白起见,从下到上说一下layer:衬底(sub)、阱/有源区掺杂、氧化层、多晶硅、淀积上的铝/金属。
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当然,还有更为复杂的VLSI采用更多layer。
*************************************1.是一层层往上做的,就是最底下是衬底,然后那些层都在衬底之上;
当然部分层之间都是由氧化层隔开的,就是电学隔离(比如多晶硅层和衬底);
我给你换一个剖面图就清楚了。
2.这个还真不清楚>;
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,只知道利用淀积工艺可以做金属层,但是多晶硅不知道。
。
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3.从图里你可以看到,他们是连一起的,注意,图中的PMOS为了和nmos做在一起,但是需要的衬底和n型是反着的,所以做了一个N-Well作为他的衬底。
在制造工艺中,我们把衬底掺杂控制的较低,越低导电性就愈差,所以不是高电导;
到了有源区(即源、漏)就变为高掺杂,为导电和形成反型沟道做铺垫。
虽然衬底不是高电导,但是恰恰是这样,刚好和有源区的半导体形成2级管,正是这个2级管的存在,决定了CMOS电路必须是nmos接GND,pmos接VDD(极性你自己判断一下吧)。
二、中兴通信什么原因涨停
由于没有自己的核心芯片,而受制于人,故其发展惨遭伤害。
三、CPU和显卡的上十亿个晶体管是一个一个拼接上去的吗?
用激光在晶圆上蚀刻出来的! 拼得话,不现实!
四、你认为芯片股还会上涨吗?
芯片股还有上涨,芯片可以说是科技的基础,虽然一块小小的芯片,但在科技的地位上非常重要。
这也是美国科技发达的原因之一。
随着中国的发展,美国的狭隘对中国科技进行遏制,像上周末有把32家中国的科技公司列入了实体清单。
这也显得芯片类科技产业国产替代尤为重要的同时也极其迫切。
在发展新基建的基础上,芯片、半导体、集成电路等基础电子元器件一个都不能少。
也因此,国产类芯片还有上涨的基础,虽被打压,但是有预期,中国科学家一定会造出真正属于自己的芯片。
这是基本面支撑芯片股上涨的基础,未来芯片发展是有战略意义的。
而从股票技术上来看,科技股也是有预期的,特别是这两个月科技股的走势对市场影响非常明显。
只要科技股上涨,指数就会上涨,而且整个市场盘面也表现更好。
科技股与大盘运行相关,这是近期被资金避险报团的白酒、食品等消费股没有的特征。
这是科技股在盘面中的独特性!科技股在从高点下来,在整个4月过程中经历过3次洗盘建仓,三重底底部明显,这一点我在4月初的时候就开始观察科技股的动向。
那时观察科技股也是因为发现科技股与大盘的联动性,才一直跟踪。
目前以集成电路板块为例,目前板块指数是回踩20日线以及前期三重底的颈部位置,科技股会反弹。
我们可以再去看看半导体、芯片等板块,它们的板块走势几乎和集成电路的走势是一致的。
资金用了一个月的时间进行建仓,上涨周期不可能只有一两个礼拜,至少也是月级别的行情。
结合基本面的预期以及技术上的支撑,芯片股还有上涨的机会。
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五、600584长电科技今天怎么涨这么猛?我之前9.80进的,请问我该如何操作?
由于没有自己的核心芯片,而受制于人,故其发展惨遭伤害。
六、可以替代光刻机技术的原子光刻技术什么时候可以量产?
光刻机(Mask Aligner) 又名:掩模对准曝光机,曝光系统,光刻系统等。
常用的光刻机是掩膜对准光刻,所以叫 Mask Alignment System.一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
七、谁知道树脂工艺品用的模具是怎么做出来的?
一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片复型光固化树脂模具制作方法,采用环氧类光敏树脂配制的液态光刻胶为微模具材料,以石英玻璃为背衬基片,通过基片上的硅烷偶联剂涂层增加模具结构与基片的结合力,用在基片周围粘贴不同厚度的塑料薄片的方法控制光刻胶厚度,以高分辨率激光照排机输出的感光软片为光刻掩模,以普通紫外灯或紫外线激光器为曝光光源,以F46薄膜为曝光时的保护膜,以无水乙醇为显影液,通过振荡获得干净清晰的显影轮廓,通过显影后的二次光固化提高结构强度及结构与基片的结合力。
该模具可用于复制PDMS材料的微流控芯片、生物芯片、压印光刻工艺中使用的软模具,还可用于其它微机械电子系统(MEMS)的加工领域。
八、光刻作用?
展开全部简单的讲,就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。
利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的wafer曝光,光刻胶见光后会发生性质变化,从而使光罩上得图形复印到wafer上。
这就是光刻的作用,类似照相机照相。
参考文档
下载:光刻胶和芯片哪个涨停.pdf《股票15点下单多久才能交易》《股票订单多久能成交》《股票账户多久不用会失效》下载:光刻胶和芯片哪个涨停.doc更多关于《光刻胶和芯片哪个涨停》的文档...声明:本文来自网络,不代表【股识吧】立场,转载请注明出处:https://www.gupiaozhishiba.com/store/19530924.html