一、中国国产龙芯CPU
ATI自己不仅不制造显卡,即便连GPU它都不造,都是台积电的生产线下来的,那照你的意思它的GPU上岂不是要标上MADE BY TSMC?它只是负责研发并设计出一款显卡的规格和参数,包括它核心型号,核心频率,显存大小,显存频率,供电相数,输出端口,PCB走线等等等等,而严格按照这个规格参数制造出来的我们就把它称为公版卡。
而在某款显卡批量上市之前,往往都会先做出一些供展示或者评测的公版卡,同时也给其它一些显卡生产厂商作为样板使用,而你图上的卡应该就是这其中之一。
所以虽说它也可能就是ATI的核心合作伙伴生产的,比如EVGA,景泰,迪兰,蓝宝这些,但是由于并不是主要作为商品销售流通,所以也就没有标注厂家名称了,但如果你能弄到这些显卡,并且用GPU-Z等软件观察的话,还是会在其中看到相关于制造厂商蛛丝马迹。
最后如何区分公版卡,其实也很简单,首先你要了解的就是非公版卡未必就没有公版卡性能好,区别他们你可以通过网络途径(比如说官方网站)了解某个型号公版参数和外观——当然这里一般不包括散热器的设计——然后和其他同型号的对比就可以了,像PCB明显较短的,核心/显存频率较低或较高的,供电相数增加或减少的,外接供电省略的等等,都可以判定其为非公板卡;
而一般来说在一款显卡上市之初,由其核心合作伙伴首批制造销售的,则基本都是完全公版设计。
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二、下一代主机,有没有机会使用20NM?
话说LS两位有没有在关注消息啊……掌机3DS已经确定了,支持720P但是由于裸眼3D的问题实际是减半的不过估计看2D就不一样如果LZ说的是家用机,那么高清是必然的……
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三、什么时候出五核的CPU啊?
AMD8核CPU即将上市,不会有5核的,只有4,6,8,核
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四、官网上的5770图片,风扇上的商标怎么能是ati
ATI自己不仅不制造显卡,即便连GPU它都不造,都是台积电的生产线下来的,那照你的意思它的GPU上岂不是要标上MADE BY TSMC?它只是负责研发并设计出一款显卡的规格和参数,包括它核心型号,核心频率,显存大小,显存频率,供电相数,输出端口,PCB走线等等等等,而严格按照这个规格参数制造出来的我们就把它称为公版卡。
而在某款显卡批量上市之前,往往都会先做出一些供展示或者评测的公版卡,同时也给其它一些显卡生产厂商作为样板使用,而你图上的卡应该就是这其中之一。
所以虽说它也可能就是ATI的核心合作伙伴生产的,比如EVGA,景泰,迪兰,蓝宝这些,但是由于并不是主要作为商品销售流通,所以也就没有标注厂家名称了,但如果你能弄到这些显卡,并且用GPU-Z等软件观察的话,还是会在其中看到相关于制造厂商蛛丝马迹。
最后如何区分公版卡,其实也很简单,首先你要了解的就是非公版卡未必就没有公版卡性能好,区别他们你可以通过网络途径(比如说官方网站)了解某个型号公版参数和外观——当然这里一般不包括散热器的设计——然后和其他同型号的对比就可以了,像PCB明显较短的,核心/显存频率较低或较高的,供电相数增加或减少的,外接供电省略的等等,都可以判定其为非公板卡;
而一般来说在一款显卡上市之初,由其核心合作伙伴首批制造销售的,则基本都是完全公版设计。
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五、台湾所有上市公司名单资料
太多了,不能一一列举,简单说几个宏基、台塑、台积电、台糖、中油、裕隆、东森、7-11、国泰金、鸿海、富邦金、中华电信、世界、茂德、华硕、联发科、宏达电、台达电、中钢等等
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六、为何我们能山寨手机,却不山寨英特尔的芯片?
说出来也有点不好意思,但却也是事实,我们中国人由于人多,并且整体的素质刚起步,所以导致我们国家模仿成风,不管是文章,还是说其他的各行各业,最让我们熟知的山寨品牌就是我们中国的华强北了,但是我们中国如此之强的仿制能力,却至今没有一款芯片能够模仿到媲美因特尔。
这到底是为什么呢?第一生产难度过大芯片不同于手机,手机的山寨无非就是外表的模型做的像一点,内部的零部件什么都是用户根本看不到的,随意组装,只要能开机正常使用就行。
但是芯片却不一样,芯片虽小,但是有着众多的晶体管集成在上面,光是集成制造工艺,一般的小厂商是根本无法模仿做出来的。
再加上芯片的设计,如果无法拿到图纸的话,几十亿的晶体管如何排列足以让你研究到地老天荒,就算真的研究出来了,那也没有用,知道为什么连华为的芯片都要找台积电代工呢?就是因为我们国内并没有能制造芯片的设备。
第二专利问题的涉及在芯片技术上,我们国家之所以会受他国制约,并不是因为我们不够聪明,而是因为芯片的绝大部分基层技术都已经被其他国家注册,而我们要想研究更加先进的芯片,也就必须要从这个基础上进行操作,这就是科技的基层唯一性。
而我们如果想要仿制,也是离不开这些基层的专利技术的,除非你能有更强的能力完全开发一款与现在芯片的不同的超强芯片,不过如果真的有这个能力的话,我想也不会费劲来仿造英特尔的芯片了。
如果未取得英特尔的许可,擅自使用它的专利,一旦山寨芯片火遍市场,那么距离巨额的赔偿也就不远了。
英特尔没准还希望有厂商这么干,让它在那坐等收钱就可以了。
第三芯片换代过快如今我们的手机电脑每两年都会有翻天覆地的性能变化,而作为支持手机电脑性能的芯片自然也会有翻天覆地的变化。
就算我上面所说的两个方面防止厂商都不在乎,那么所需要的仿制时间,也足够让英特尔再度发布一款性能更加强悍,结构更加先进的芯片了。
耗费人力物力,还浪费时间,造出来的东西也不如正品,还要面对英特尔的起诉而面临巨额赔偿,如此赔了夫人又折兵的亏本买卖,我想没有哪个厂商愿意这样干。
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七、2022苹果发布会有哪些未曝光的产品?
苹果面向专业用户的模块化Mac Pro计算机将于2022年上市销售;
一直在紧锣密鼓开发的流媒体电视服务或将于上半年面世。
苹果还在开发新款iPad mini、全新低价HomePod等新产品,当然了,新款iPhone也是必不可少的。
根据我们听到的传言以及过去的产品发布信息,我们预计2022年苹果将会发布以下产品:AirPower无线充电板AirPower可以同时给iPhone、Apple Watch和AirPods充电苹果在2022年9月就公布了AirPower无线充电板,它可以同时给iPhone、Apple Watch和AirPods充电。
当时苹果称AirPower发售时间是2022年。
之后,这款产品就“杳无音信”了。
事实上,苹果已经从其网站上清除了大多数AirPower信息,但是,由于现身最新款iPhone用户手册中,它似乎并未被取消,仍然在开发中,苹果可能计划2022年发售这款产品。
AirPower迟迟没有能上市销售的原因是什么呢?传言称苹果在AirPower上迈得步子太大了,遭遇了过热、多设备充电线路和软件缺陷等问题,所有这些问题都造成AirPower迟迟不能上市销售。
我们不清楚AirPower可能的发售时间,但它似乎并未被取消。
我们近期可能会听到相关信息。
新款iPhone手机2022年款iPhone手机后置相机或采用三摄设计苹果2022年仍然会推出3款iPhone,它们的尺寸和设计将与iPhone XS、XS Max和XR相似。
苹果似乎将继续同时采用LCD / OLED显示屏的策略,所有3个型号iPhone都将搭载由台积电代工的A13芯片。
芯片升级通常会带来性能和效率的提升,A13也不会例外。
为了提高成像质量,至少部分2022年款iPhone后置相机会采用三摄设计,安装在尺寸更小齐刘海中、经过改进的原深感摄像头也是一个可能的升级选项。
2022年,iPhone可能支持Apple Pencil手写笔。
有传言称所有2022年款iPhone将淘汰3D Touch,采用XR的Haptic Touch功能。
随着时间推移,我们将听到更多有关2022年款iPhone的传言,它可能有一些令人兴奋的改进。
Apple TV
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八、iPhone7和三星S8,谁的性价比更高?
您好,若您需要三星手机与其他品牌手机对比,因为品牌不同,产品的设计理念等也是不一样的,各有优势,建议您根据需求及喜好选择合适的手机。
三星S8手机暂未上市,如需了解三星新品型号机器预计上市的相关资料和预售价格,您可以登陆三星官网以及三星商城搜索详细了解。

参考文档
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魅上照
发表于 2023-07-03 08:56回复 乔乔:CPU代工:台积电、三星、中芯国际 基带:高通、联发科、三星、intel、华为海思 代工厂:比亚迪、伟创力、富士康(鸿海)、和硕、华勤、英华达、闻泰、中诺、天珑、龙旗 手机里每一种零部件的供应商都可能会有多家,其中只有... [详细]
汪翊月
发表于 2023-05-06 14:19回复 李晋强:台积电是属于中国台湾省的。台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:TSMC,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市。