股票中pcb是什么意思__PCB板是什么意思啊

一、PCB板是什么意思啊

PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。
再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。
线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
扩展资料：采用印制板的主要优点是：1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
2、设计上可以标准化，利于互换；
3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。
5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上（如相机，手机.摄像机等）。
参考资料： 百科-印制电路板

二、什么是PCB PLB啊

PCB 即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。


PCB的历史

印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。


在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在；
印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。


PCB设计

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。


PCB的分类

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。


根据软硬进行分类：分为普通电路板和柔性电路板。

三、PCB是什么以及是怎样组成的？

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。
一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。


PCB制作过程，大约可分为以下五步：
PCB制作第一步胶片制版
PCB制作第二步图形转移
PCB制作第三步光学方法
PCB制作第四步过孔与铜箔处理 
PCB制作第五步助焊与阻焊处理

PCB制作第一步胶片制版
1．绘制底图
 大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。

2．照相制版
 用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。

 PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。
执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图.
 曝光前，应调好焦距，双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致；
相版干燥后需要修版。


PCB制作第二步图形转移
 把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。
PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。

1．丝网漏印
 丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。
执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作简单，成本低；
可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。
手动丝网漏印的步骤为：
 1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内
 2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。

 3)然后烘干、修版。


PCB制作第三步光学方法 
 (1)直接感光法
 其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。
修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补.
 (2)光敏干膜法
 工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。
这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。

 (3)化学蚀刻
 它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。
常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等。


PCB制作第四步过孔与铜箔处理 
 1．金属化孔
 金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。
在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序。
 
 实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。

 金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的，因此必须对其进行检查，要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。
在表面安装高密度板中这种金属化孔采用盲孔方法(沉铜充满整个孔)来减小过孔所占面积，提高密度。

 2．金属涂覆
 为了提高PCB印制电路的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性，往往在PCB的铜箔上进行金属涂覆。
常用的涂覆层材料有金、银和铅锡合金等。


PCB制作第五步助焊与阻焊处理
 PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。
涂助焊剂可提高可焊性；
而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露，其他部位均在阻焊层下。
阻焊涂料分热固化型和光固化型两种，色泽为深绿或浅绿色。

四、

五、PCB的定义是什么？

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

六、pcb是什么意思？

是「电子」的英文意思？

参考文档