集成电路为什么涨停…芯片为什么可以集成成百上万个元件呢？怎么做的呢？

一、三安光电与国家集成电路产业基金合作会涨吗

股票停牌，恭喜你！我近一年买、卖多次三安光电，就是没捂住。
手上一个拓邦股份，复牌后已经三个涨停。
你看中天科技、南都电源，停牌是好事。

二、芯片，半导体和集成电路的区别

1、分类不同芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
集成电路是一种微型电子器件或部件。
采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。
2、特点不同芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。
另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。
通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
3、功能不同芯片晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。
半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。
从集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
参考资料来源：股票百科-集成电路参考资料来源：股票百科-半导体参考资料来源：股票百科-芯片

三、集成电路的规模（或称集成度）并不能无限的提高，主要原因是什么？目前最大规模的集成电路有多少逻辑门？

电路中最终还是依靠电子的移动来实现功能的，电子移动就必然存在两个问题，一是必然存在电阻，存在电阻就必然发热；
二是导线必须要比电子宽，制造那麽细的导线可不是容易的事情.集成电路越密集，线路就越细，单位空间的线路和单元就越多，单位空间的发热也对应增多，这是个此消彼长的变化过程，也是P4不能用更精细的工艺制作的原因；
另外，集成电路中应用的导线多数是铜互连或铝互连，也有应用高纯度金线的，CPU中的导线只有几个原子宽，实在是不能做的更细了，如果更细，会因为电流相对过大，造成离子漂移，造成短线，这就是早年有些狂人超频时，CPU在高频应用一段时间后损坏的原因了！

四、芯片为什么可以集成成百上万个元件呢？怎么做的呢？

得益于数字印刷技术和激光蚀刻技术. 芯片内部跟多层PCB样， 只是元件也基本是平的. 大致工艺是： 在硅底板上通过印刷分区连导线， 然后在适当区域对硅氧化掺氮磷形成PN结、晶体管， 或掺碳形成电阻、绝缘层， 或掺金属形成导线等. 芯片不就是PN结加导线吗. 一层做完做个绝缘层再垒第二层.... 晶片做好了自动测试合格， 到另一个生产线上封装，金丝键合、灌胶、成型。

五、为什么说中国集成电路要崛起必须砸大钱

1生产线设备贵，2研发投入高，风险高

六、芯片为什么可以集成成百上万个元件呢？怎么做的呢？

得益于数字印刷技术和激光蚀刻技术. 芯片内部跟多层PCB样， 只是元件也基本是平的. 大致工艺是： 在硅底板上通过印刷分区连导线， 然后在适当区域对硅氧化掺氮磷形成PN结、晶体管， 或掺碳形成电阻、绝缘层， 或掺金属形成导线等. 芯片不就是PN结加导线吗. 一层做完做个绝缘层再垒第二层.... 晶片做好了自动测试合格， 到另一个生产线上封装，金丝键合、灌胶、成型。

七、为什么电路集成封装后，电路体积大大缩小

1.体积缩小是指集成电路工艺的关键尺寸减少，如常说的90nm，65nm等，关键尺寸减少后，集成电路的单个元器件体积也就减少了，所以，整个电路体积减少……比如：一块运放，大概是由80个元器件组成，采用0.18um尺寸，面积为5个平方毫米，当采用一定工艺（如0.9刻蚀）后，面积大约1个平方毫米多些，所以，体积不就少了么？？封装的大小是由芯片面积，物理因数决定的……2.我没看明白……3.微小和第一个意思一样。
低功耗和可靠性都是针对工艺而言的……

八、600584长电科技今天怎么涨这么猛？我之前9.80进的，请问我该如何操作？

该股会发起一轮上攻，今日涨停板量能合理，量比，均线，ＫＤＪ，ＭＡＣＤ各项指标都很健康，继续持股待涨。

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