一、电脑的CPU是啥概念
帮你粘上。
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CPU是Central Processing Unit的缩写，即中央处理器。
CPU发展至今，其中所集成的电子元件也越来越多，上万个晶体管构成了CPU的内部结构。
那么这上百万个晶体管是如何工作的呢？看上去似乎很深奥，但归纳起来，CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。
CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料（指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元），生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储器）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用）。
CPU是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，CPU的性能大致上反映出微机的性能，因此它的性能指标十分重要。
CPU主要的性能指标有： 1.主频，倍频，外频：主频是CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)即系统总线的工作频率。
一般说来，主频越高，CPU的速度越快。
由于内部结构不同，并非所有的时钟频率相同的CPU的性能都一样。
外频即系统总线的工作频率；
倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。
三者关系是：主频=外频x倍频。
2.内存总线速度(Memory-Bus Speed)： 指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。
3.扩展总线速度(Expansion-Bus Speed)： 指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线接口卡的工作速度。
4.工作电压(Supply Voltage)： 指CPU正常工作所需的电压。
早期CPU的工作电压一般为5V，随着CPU主频的提高，CPU工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。
5.地址总线宽度：地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，对于486以上的微机系统，地址线的宽度为32位，最多可以直接访问4096 MB的物理空间。
6.数据总线宽度：数据总线宽度决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。
7.内置协处理器：含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。
8.超标量：是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。
Pentium级以上CPU均具有超标量结构；
而486以下的CPU属于低标量结构，即在这类CPU内执行一条指令至少需要一个或一个以上的时钟周期。
9.L1高速缓存即一级高速缓存：内置高速缓存可以提高CPU的运行效率，这也正是486DLC比386DX-40快的原因。
内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，这也正是一些公司力争加大L1级高速缓冲存储器容量的原因。
不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
10.采用回写(Write Back)结构的高速缓存：它对读和写操作均有效，速度较快。
而采用写通(Write-through)结构的高速缓存，仅对读操作有效.
二、玻璃是怎样做成的
玻璃用原料多为天然矿石，因此制造玻璃，首先要将各种矿石进行粉碎，加工成粉料，然后根据玻璃成分，制成配合料，送入玻璃熔窑进行熔化，形成玻璃液。
合格的玻璃液流经喂料池，并从喂料口流出形成料股。
料股的温度，中碱玻璃一般为1150～1170℃，无碱玻璃为1200～1220℃。
料股经每分钟近’200次剪切成球坯。
球坯经溜槽、分球器，并由分球板拨动，分别滚入不同的漏斗，然后落到由三个旋转方向相同的辊筒所构成的成球槽中。
球坯在辊筒上旋转及其自身的表面张力作用，逐渐形成光滑圆整的玻璃球。
其直径的大小，由玻璃液流股的粗细、流速和剪刀速度所决定。
玻璃球离辊筒时，温度还很高。
为防止粘球，需经冷球盘或蛇形跑道予以冷却。
为减少玻璃球内外温差而产生的残余应力，需经退火使之缓慢冷却。
然后储存于球仓中以备质量检验.
三、BIOS，COMS，CPU，DDR，USB，SCSL，FSB，IDE，SDRAM，AMD，AGP，RAM，CL，GPU，SATA的定义
BIOS：是英文Basic Input Output System的缩略语，直译过来后中文名称就是"基本输入输出系统".它的全称应该是ROM－BIOS，意思是只读存储器基本输入输出系统。
它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序，它保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、系统设置信息、开机上电自检程序和系统启动自举程序。
COMS：全称是Complementary Metal Oxide Semiconductor，意即“互补金属氧化物半导体”，它是计算机主板上的一块可读写的RAM芯片；
是主板固化驱动程序！也就是开机自检，还有基础硬件的支持如：键盘，软驱等！也叫开机设置程序！ CPU：全称Central Processing Unit，中文意思是"中央处理器"或者叫"芯片"和"微处理器"，是计算机的大脑部分.一般PC机的CPU中有运算器和控制器两部分. RAM：全称Random Access Memory，中文为"随机存取存储器" GPU：GPU英文全称Graphic Processing Unit，中文翻译为"图形处理器"。
好了，由于时间原因，先只能回答这么多，希望对你有所帮助.下次有空会继续补上的
四、在线LOW-E玻璃和离线LOW-E玻璃的性能比较，哪个好些
在线LOW-E玻璃的生产是在玻璃生产线锡槽部位玻璃成型过程中玻璃还没有冷却的时候采用化学气相沉积流程将金属氧化物沉积在玻璃表面玻璃冷却后膜层成为玻璃的一部分，由于二氧化锡半导体层具有非常好的化学稳定性，所以其可保持低辐射率永久不变，传热系数K值也不会改变。
其辐射率为0.10至0.20。
色彩柔和无色差采光性能好、可单片使用，膜层可长期暴露在空气中、膜层不氧化变色、永不脱膜、保质期为50年。
其膜层具有永久节能特性，可长期储存、随时提货、与普通玻璃一样易于处理和加工。
补片方便、成本更低、缩短交货期、加快工程进度。
离线LOW-E玻璃是采用真空磁控溅射镀膜设备在必须是新鲜玻璃原片的表面，镀上金属银化合物膜层，非常容易氧化。
其初期的辐射率可以达到0.1到0.15，由于银与空气中的微量硫和氧接触会发生化学反应，膜层一旦发生轻微的氧化其辐射率就会显著变大，从而使得玻璃的传热系数K值升高，保温隔热性能变差，严重的甚至导致玻璃膜层变色脱落。
所以必须在很短的时间内加工成中空玻璃，在组成中空玻璃时必须去掉边部膜层。
由于中空玻璃的弱呼吸作用，水蒸气、硫化物、氧化物进入空腔后，会导致离线Low-E玻璃隔热性能逐渐丧失，外观发污、变色。
因此目前国内离线厂家最好产品的保质期仅为10年。
即便是所谓的远程可钢化LOW-E玻璃也只有三个月保质期。
打开密封包装后也必须在24小时内完成合片。
如果在切割、磨边、清洗、钢化、除磨清洗、合片的生产流程中细节控制不严，非常容易造成膜层划伤、氧化、变色、变质脱膜。
丧失玻璃的节能效果。
小型玻璃加工厂根本无法控制中空玻璃生产工艺的流程细节，更无法保证其产品的质量。
所以只有具备浮法玻璃制造和真空磁控溅射镀膜玻璃生产线的大型玻璃公司制造的离线LOW-E中空玻璃才有质量保证。
虽然离线LOW-E有华丽多样的颜色，满足了建筑物对外观效果的要求。
但使用在住宅上，问题却产生了。
白天人们去上班，在自己的居室里的时间很少，当夜幕降临后回到自己的家里，打开灯后却发现无法欣赏窗外美丽的夜景，只能看见窗户玻璃上自己的影子。
非常压抑不舒服。
为什么呢？因为这是离线LOW-E玻璃的内反射在作怪。
白天室内外的光线差别不大，感觉不明显。
到了晚上开灯后室内外的光线有了巨大的差别，才发现离线LOW-E用在住宅上有很大的缺陷，毕竟人们在晚上待在自己居室的时间要远多于白天，而使用在线LOW-E这个问题就得到了很好的平衡。
综上所述在线LOW-E远远比离线LOW-E好。
摘自中国玻璃建材报
五、电脑进不去COMS，开机CPU，内存 ，IDE VGA都通过了。开不了机进不了BIOS
是组装机吧？品牌机一般进BIOS的按键有F1F2ESCF10DEL这些都试试，另外注意看下，开机的时候最底下的那一行。
六、钛金对人体到底有没有好处?
钛对人体不排斥但对人体无任何营养价值
七、5.18股市午评
周三两市低开低走，盘中跌破2800整数关，三大股指跌幅均超1%，创业板领跌两市。
（重现黑周三） ；
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谢谢老师长期的指导和帮助！
八、玻璃是怎样做成的
高压电缆头制作详细的操作工艺第一步是剥护套，对于护套应有一些详细的说明来进行，先外后内的顺序进行。
另外还要保障充分的绝缘。
对于一些专用的钢甲也会有相应的工具进行。
第二步是焊接屏蔽层接地线，把内护层铜屏蔽层氧化物去掉并且涂上焊锡。
把接地扁铜线分三股并与铜屏蔽层绑紧，并把绑线头处理好，焊锡与铜屏蔽层焊住线头。
外护套防潮段表面一圈要用砂皮打毛密封以防止水渗进电缆头。
屏蔽层与钢甲两接地线要求分开时，e799bee5baa6e58685e5aeb931333361316635屏蔽层接地线要做好绝缘处理。
高压电缆头第三步是铜屏蔽层处理，在电缆芯线分叉处做好色相标记，正确测量好铜屏蔽层切断处位置并用焊锡焊牢，在切断处内侧用铜丝扎紧，顺铜带扎紧方向沿铜丝用刀划一浅痕，慢慢将铜屏蔽带撕下顺铜带扎紧方向解掉铜丝。
第四步剥半导电层，一般在离铜带断口10mm处为半导电层断口，断口内侧包一圈胶带作标记。
用不掉毛的浸有清洁剂的细布或纸擦净主绝缘表面的污物，清洁时只允许从绝缘端向半导体层，不允许反复擦，以免将半导电物质带到主绝缘层表面。
第五步安装半导电管终端头在三根芯线离分叉处的距离应尽量相等，一般要求离分支手套50mm，半导电管要套住铜带不小于20mm，外半导电层已留出20mm，在半导电层断口两侧要涂应力疏散胶（外侧主绝缘层上15mm长），主绝缘表面涂硅脂。
半导电管热缩时注意：铜带不松动表面要干净（原焊锡要焊牢），半导电管内不一点空气。
高压电缆头第六步安装分支手套，在内绝缘层和钢甲这段用填料包平，在手指口和外护层防潮处涂上密封胶，分支手套小心套入，（做好色相标记）热缩分支手套，电缆分支中间尽量少缩（此处最容易使分支手套破裂），涂密封胶的4个端口要缩紧。
第七步安装绝缘套管和接线端子：测量好电缆固定位置和各相引线所需长度，锯掉多余的引线。
测量接线端子压接芯线的长度，按尺寸剥去主绝缘层，芯线上涂点导电膏或硅脂，压接线端子。
处理掉压接处的毛刺，接线端子与主绝缘层之间用填料包平，套绝缘热缩管，在接线端子上涂密封胶，最后一根绝缘热缩套管要套住接线端子，绝缘套管都要上面一根压住下面一根。
参考文档
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